芯明天XYZ三維壓電陶瓷剪切片是利用壓電陶瓷剪切向效應(yīng)d 15 ，通過施加正負電壓使得壓電陶瓷產(chǎn)生切向位移。 芯明天XYZ三維壓電陶瓷剪切片技術(shù)參數(shù) 型號 | 長 L [mm] | 寬 W [mm] | 高 H [mm] | 切角尺寸 [mm] | 大驅(qū)動電壓 [V] | 位移 [µm]±20% | 靜電容量 [nF]±20% | 諧振頻率 [kHz]±20% | CSAP01 | 2 | 2 | 0.5 | 0.2×45° | ±320 | 1.5 | 0.13 | 1750 | CSAP02 | 5 | 5 | 0.5 | 0.5×45° | ±320 | 1.5 | 0.83 | 1750 | CSAP03 | 10 | 10 | 0.5 | 1×45° | ±320 | 1.5 | 3.32 | 1750 | CSAP04 | 15 | 15 | 0.5 | 1.5×45° | ±320 | 1.5 | 7.47 | 1750 |
特性 ±320V 驅(qū)動 剪切運動 單片位移1.5μm 可疊堆獲得大位移或XYZ三維 應(yīng)用： • 振動源 • 精密定位 • 微操作 • AFM原子力顯微鏡 疊堆獲得更大位移 為了獲得更大的剪切位移，可將壓電陶瓷剪切片進行堆疊，大可實現(xiàn)位移9μm。 疊堆成XYZ三維運動陶瓷 壓電剪切片可與壓電陶瓷片組合形成XYZ多維運動陶瓷，如XY、XZ、XYZ多維運動陶瓷。 驅(qū)動方式 壓電陶瓷剪切片為雙極性壓電陶瓷，滿幅值驅(qū)動電壓為±320V。 電連接 外部電極
剪切片的兩個電極是一樣的。 工作方向通過切角來表明。
符號規(guī)定：給一面電極以正電壓，此表面將會朝著切角邊緣方向產(chǎn)生一個相對的位移。
外部電極的連接可以通過機械接觸、焊接、導電膠粘或引線接合來實現(xiàn)。
機械連接可以通過一個銅彈簧與外部電極連接。剪切片上的金電極提供非常好的導電性能，同時避免了電極氧化。 光纖拉伸 光纖作為光延時器時使通過光纖的光脈沖產(chǎn)生延時，而當光纖受拉伸時會產(chǎn)生拉伸應(yīng)變使光纖長度變化從而產(chǎn)生附加的脈沖延遲。光纖拉伸機構(gòu)是利用壓電陶瓷的伸長推動外部機械結(jié)構(gòu)間的距離，壓電陶瓷的收縮使機械結(jié)構(gòu)回彈，從而拉伸纏繞在外部機械結(jié)構(gòu)上光纖。 壓電點膠閥 壓電式噴射點膠閥是非接觸式噴射點膠閥，壓電陶瓷作為壓電噴射點膠閥的關(guān)鍵部件，通過其差分微運動，控制噴射閥門的開與關(guān)。 優(yōu)異的點膠精度和工藝控制。非接觸式的點膠方式，消除Z軸移動從而實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率而且避免針頭碰撞工件進而提高了良品率。芯明天配套控制可驅(qū)動10 μF負載達50μs的階躍時間。 廣泛應(yīng)用于貼裝膠、導電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂敷膠等各類膠粘劑的可控流量、高速點膠作業(yè)。 原位測試 原位測試（微觀力學測試+可視化監(jiān)測）：在納米尺度下對試件材料進行力學性能測試，可兼容集成掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射儀（XRD）、Raman光譜儀、原子力顯微鏡（AFM）、圖像控制器（CCD）、金相顯微鏡等成像設(shè)備對材料發(fā)生的微觀變形損傷進行全程動態(tài)監(jiān)測的一種力學測試技術(shù)，深入的揭示了各類材料及其制品的微觀力學行為、損傷機理及其與載荷作用和材料性能間的相關(guān)性規(guī)律。 機翼減震 通過壓電彎曲片動態(tài)調(diào)整機翼模型剖面幾何形狀，抑制湍流發(fā)展，控制動態(tài)失速，實現(xiàn)機翼氣動增益，是一種流場主動控制的有效方法。 光纖傳感器 光纖傳感器是將來自光源的光經(jīng)過光纖送入調(diào)制器，使待測參數(shù)與進入調(diào)制區(qū)的光相互作用，從而使光學性質(zhì)發(fā)生變化。其中壓電陶瓷的作用就是進行光電的交互，可通過壓電陶瓷的形變，改變光纖間的距離，從而改變光的強度、波長、頻率等。 壓電鉗 超聲焊接中焊料的精密定位起著關(guān)鍵性作用，壓電鉗利用電信號控制壓電陶瓷伸長或縮短來控制鉗口的夾緊與松開，從而帶動焊錫的移動完成精密焊接。 |
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